Elektronischer IC Chip SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G 29F2G08ABAEA biss 256Mx8 48 Pin TSOP-I T/R
2G biss elektronischen IC-Chip
,Elektronischer IC Chip 29F2G08ABAEA
,IC-Chip der integrierten Schaltung 3.3V
Hochwertige Kontrollorgane-greller Chip: 29F2G08ABAEA SLC NAND Flash Parallel 3.3V
Ursprüngliches und authentisches Gedächtnis 29F2G08ABAEA
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Zellart |
SLC NAND |
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Chip Density (Stückchen) |
2G |
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Architektur |
Sectored |
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Stiefel-Block |
Ja |
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Block-Organisation |
Symmetrisch |
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Adressbus-Breite (Stückchen) |
29 |
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Sektor-Größe |
128Kbyte x 2048 |
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Seiten-Größe |
2Kbyte |
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Zahl von Stückchen/Wort (Stückchen) |
8 |
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Zahl von Wörtern |
256M |
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Programmierbarkeit |
Ja |
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Regelungsart |
Asynchron |
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Maximale Löschen-Zeit (S) |
0.003/Block |
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Maximale Programmierzeit (Frau) |
0.6/Page |
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Schnittstellen-Art |
Parallel |
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Minimale Betriebsstoff-Spannung (V) |
2,7 |
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Typische Betriebsstoff-Spannung (V) |
3,3 |
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Maximale Betriebsstoff-Spannung (V) |
3,6 |
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Betriebsstrom (MA) |
35 |
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Programm-Strom (MA) |
35 |
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Minimale Betriebstemperatur (°C) |
0 |
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Normalbetriebshöchsttemperatur (°C) |
70 |
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Lieferanten-Temperatur-Grad |
Werbung |
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Befehl kompatibel |
Nein |
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Ecc-Unterstützung |
Ja |
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Unterstützung des Seitenmodus |
Ja |
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Minimale Ausdauer (Zyklen) |
100000 |
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Verpacken |
Band und Spule |
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Standardpaket-Name |
BESCHWICHTIGUNGSMITTEL |
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Pin Count |
48 |
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Montage |
Oberflächenberg |
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Paket-Höhe |
1 (maximal) |
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Paket-Länge |
12 |
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Paket-Breite |
18,4 |
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PWB änderte |
48 |
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Führungs-Form |
Möve-Flügel |