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HUADA SSMP-KWB1 Ultraschmaler Koaxalanschluss für Hochfrequenzanwendungen

fabricant:
Schleim
Kategorie:
Kreisförmige elektrische Verbindungsstücke
In-Vorrat:
Vorräte
Spezifikationen
Impedanz:
50 Ω
Frequenzbereich:
50 GHz
Widerstand gegen Isolierung:
2000 MΩ
Reihe:
mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm
Bewertete Widerstandsspannung:
170 VRMS
Kontaktwiderstand außerhalb des Leiters:
Normal ≤ 3,5, Luftsiegel ≤ 5 mΩ
Kontaktwiderstand Innenleiter:
Normal ≤ 8, Luftsiegel ≤ 30 mΩ
Einleitung

Ultra-kleine koaxiale HF-Anschluss: HUADA SSMP-KWB1

Der HUADA SSMP-KWB1 ist ein ultra-kleiner push-in RF-Koaxialanschluss, der für modulare und dichte Installationsszenarien entwickelt wurde.

Hauptmerkmale des HUADA SSMP-KWB1-Anschlusses

Miniaturisiertes Design: Die geringe Größe des SSMP-KWB1 ermöglicht eine modulare und dichte Installation, was ihn ideal für Anschlüsse von Board zu Board macht.

Schnelle Verbindung: Mit einer direkten Druckstruktur dauert die Verbindung des SSMP-KWB1 nur 3 Sekunden (im Vergleich zu herkömmlichen Schraubverbindungen).

Impedanz: Der Stecker hält eine konstante Impedanz von 50 Ω.

Temperaturbereich: Es arbeitet zuverlässig bei Temperaturen zwischen -45°C und +85°C.

Schnittstellenarten: Die SSMP-Serie bietet drei Schnittstellenvarianten an: Full Escapement: Geeignet für Anwendungen, bei denen kein häufiges Einsetzen erforderlich ist. Semi Escapement:Konzipiert für Szenarien mit wiederholtem Einsetzen. Öffnung: Bei der Montage mehrerer SSMP-Anschlüsse auf Platinen verwendet.

Mindestzentrum Abstand und Board Abstand: Die SSMP-KWB1 hält sich an die folgenden Spezifikationen: Mindestzentrum Abstand: 5 × 5 mm. Mindestbrett Abstand: 1,1 mm.

Anwendungsbereiche: Board-to-Board-Anschlüsse: Der SSMP-KWB1 zeichnet sich durch die Funkverbindungen in dicht besiedelten Platinen aus.Es erleichtert nahtlose Übergänge zwischen verschiedenen SchaltkreistypenIndustrieanwendungen: Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und militärische Systeme profitieren von seiner zuverlässigen Leistung.

Tabelle der technischen Merkmale

Impedanz 50 Ω
Frequenzbereich 50 GHz
Widerstand gegen Isolierung 2000 MΩ
Reihe mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm
Nennstandsspannung 170 VRMS
Kontaktwiderstand außerhalb des Leiters Normal ≤ 3,5, Luftsiegel ≤ 5 mΩ
Kontaktwiderstand Innenleiter Normal ≤ 8, Luftsiegel ≤ 30 mΩ

 

 

 

 

 

 

 

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