HUADA CDb-9Z1 Mikro-Rechteckener elektrischer Steckverbinder
Hochdichte Mikro-HUADA-CDb-9Z1-Stecker für präzise Anwendungen
Der HUADA CDb-9Z1 Mikro-Rechtecksteckverbinder ist ein kompaktes Wunderwerk für Präzisionsanwendungen.Es bietet eine hohe Dichte an Anbindung in einem kleinen FußabdruckEgal, ob Sie an Luft- und Raumfahrt-Avionik, medizinischen Geräten oder industriellen Maschinen arbeiten, dieser Steckverbinder sorgt für eine zuverlässige Signalübertragung.Sie ist ideal für anspruchsvolle Szenarien.Von der Datenkommunikation bis zur Stromverteilung bietet der CDb-9Z1 außergewöhnliche Qualität und Langlebigkeit.
Der CDb-9Z1-Anschluss ist auf die Standards GJB2446 und Q/MB20604-2018 zugeschnitten und verfügt über beeindruckende Spezifikationen.während der Querschnittsbereich des Krempens für Drahtgrößen von 0.05mm2 bis 0.15mm2. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +125°C, gedeiht es unter extremen Bedingungen.Der HUADA CDb-9Z1-Anschluss bietet die Zuverlässigkeit, die Sie für missionskritische Anwendungen benötigenBestellen Sie Ihre heute und erleben Sie nahtlose Verbindung!
Hauptmerkmale des HUADA CDb-9Z1-Anschlusses
FPGA- und ARM-Integration: Der ADM-XRC-9Z1 ist ein leistungsstarkes System On Module (SOM) auf Basis des AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC.
Es kombiniert nahtlos FPGA Stoff und ARM CPU-Kerne in einem einzigen Niedrigleistungsgerät.
Diese Integration ermöglicht Anwendungen, die sowohl Rechenmuskeln als auch Flexibilität bieten.
Robustes XMC-Format: Das Modul entspricht dem XMC (VITA 42.0- Ich bin 42.3, und 42.10d12).
Es ist für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert und eignet sich daher für Luft- und Raumfahrt, industrielle Automatisierung und wissenschaftliche Instrumente.
Temperaturklassen und Kühlmöglichkeiten: Erhältlich in industriellen Temperaturklassen.
Auswahl zwischen zwei Kühlmöglichkeiten: AC1 (Air Cooled Industrial): Betriebsbereich von -40°C bis +70°C.
CC1 (Conduction Cooled Industrial): Erweiterter Bereich von -40 °C bis +85 °C.
Konnektivitätsschnittstellen: PCI Express Gen2 x4 oder Gen3 x8 für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
2 GigE-Schnittstellen für Netzwerke.
10 HSSIO (zu Backplane) für eine vielseitige I/O-Konnektivität.
Alpha Data XRM2 IO Modul Schnittstelle mit 8x HSSIO und 146 LVCMOS IO.
Geräteunterstützung: Kompatibel mit Zynq Ultrascale+-Geräten (ZU7EG, ZU7EV und ZU11EG) in FFVF1517-Paketen.
Tabelle der technischen Merkmale:
| Mindestbetriebstemperatur | -55 °C |
| Höchstbetriebstemperatur | + 125 °C |
| Strom | 3 A |
| Widerstand gegen Isolierung | 5000 mΩ |
| Mechanische Lebensdauer | 500 |
| Arbeitsdruck | 4.4 KPa |
| Druckbeständig | 600 V |
| Kontaktwiderstand | 8 mΩ |
| Vibrationen | 10 bis 2000 Hz 196 m/s2 |
| Wirkung | 490 m/s2 |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 40°C, 98% |

